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    貼片電容的焊接工藝上更是要避免用烙鐵手工焊

    發布時間: 2020/12/17 11:32:54 | 69 次閱讀

        貼片電容又叫多層陶瓷電容,主體大部分是由陶瓷構成的,而陶瓷的特性比較易碎。所以,貼片電容受到溫度沖擊時,容易從焊端開始產生裂紋。在這點上,小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點,主要是因為大尺寸的貼片電容導熱沒這么快到達整個電容,于是整個貼片電容不同點的溫差大,所以膨脹大小不同,從而產生內應力,導致貼片電容出現裂紋。這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。
        另外,在MLCC焊接過后的冷卻過程中,由于貼片電容和PCB的膨脹系數不同,于是會產生外應力,導致貼片電容出現裂紋。要避免這個問題,回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊,那么這種貼片電容失效率會大大增加。
        在貼片電容的焊接工藝上更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒有那么理想。烙鐵手工焊接有時也不可避免。比如說,對于PCB外發加工的電子廠家,有的產品量特少,貼片外協廠家不愿意接這種單時,只能手工焊接;樣品生產時,一般也是手工焊接;特殊情況返工或補焊時,必須手工焊接;修理工修理電容時,也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC時,就要非常重視焊接工藝。
        我們知道不管是什么電子元器件,只要在通電使用之后都會產生熱量,尤其在大電流電路中,貼片電容、貼片電阻的產熱量是非常大的,而在設計中,貼片電容的大小也會根據其耐受電壓、電流及其功率導致散發的熱量來考慮散熱率,所以電流及功率越大的貼片電容,表面積也是越大。

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